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[快讯]方邦股份董事长苏陟:电磁屏蔽产品技术赶

日期:2020-07-24 08:03 人气:

  全景网7月22日讯 科创引领 创新驱动--科创板上市公司“云走进”系列活动之“走进方邦股份(688020,股吧)”周三举办,方邦股份董事长、总经理苏陟在本次活动上表示,电磁屏蔽膜首先由日本企业研发,所以技术水平一直保持领先;直至2012年方邦推出自主研发的产品,才打破这种国外垄断的局面;2014年方邦又研发出独创的微针型结构产品,具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗,更适应5G高频高速环境,这时候的产品技术水平已经逐渐追上并赶超国外。

  苏陟介绍,目前行业竞争格局呈现“寡头市场”的局面。拓自达市占率约50%,主攻苹果手机;方邦市占率约25%,产品广泛应用于华为、OV、小米和三星。目前国内也出现了一些生产电磁屏蔽膜的其他企业,但规模不大。(全景网)

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